该厂为国际级有名半导体材料芯片封装测试的方式行业，产量时中发生很多含光刻胶、树脂胶等提分子结构有机肥料物的废水正确处理，普通的方式正确处理效率差，需要提升提升。 生产废水形态定量分析 大部分环保问题源： 打磨打磨电镀废水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶残留物（COD高达hg8000-12000mg/L） 真空镀膜废水处理 ：少量金、银等贵重金属制阴阳离子 除垢废水处理工艺：含氟化物（50-200mg/L） 革新进行处工院艺 选择"中高级硫化+MBR"结合能力： 预办理机组 ： 旋流沉定快速清理大顆粒硅粉 物理除氟（加药系统氯化钙行成氟化钙发展） 基本净化处理象限 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）可分解大原子核充分物（COD的还原率60-70%） UASB生物滤池不良反应釜进那步挥发（COD清除率>80%） MBR膜生物制品的管式反应器（PVDF中空夹胶玻璃人造纤维膜，直径0.1μm） 回收利用设计 ： 反融入系统设计产水回收利用于产生线（回收利用率>65%） 使用认真总结 操作前后的水质检测差距（平均）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L下降5mg/L 体系自主化水平高，1吨水办理成本价较原工艺流程降底22%，荣获省级重点干净产量试范创业项目。