半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
活动大环境
该打包装封测试软件厂座落珠半圆省市,常见产生BGA、QFP等结合线路打包装封產品。跟随着产能扩展,原本有焦化废水处里工艺正确处里体系超加热器端差开机运行,且无发有效地正确处里将新增的含氰焦化废水处里工艺。业务投资的1200万是做出拆除,方案正确处里性能800吨/日。
废水处理工艺材质及来源于
含氰废水处理方法:主轴电镀制作工序呈现,氰化物酸度30-50mg/L;
高氟化物生产废水:出自药剂学镀技艺,氟化物氧浓度300-500mg/L;
生物碳化工废水:二极管封装的材料清洁会产生,含丙稀酸环氧树酯等生物碳物;
酸性工业废水:各道工序洗掉水混合物而成。
整理加工制作工艺
更新后的体统主要包括"有机化学预加工处里+什么是生化加工处里+最高级防氧化"流程行车路线:
含氰废气治理 :
咸性氯化法:分多级破氰,3级脱色ORP操作在300-350mV,下级脱色ORP>600mV;
上线污染监测:立即监控摄像头余氯和氰化物氧化还原电位。
高氟化物工业废水处置:
吹脱塔预办理:pH调至11,气水比3000:1,氯离子清除率70%;
短程水解酸化反水解酸化:把握DO在0.5mg/L下,节省成本碳源25%。
整体解决平台:
电离过酸池:提高了废气可生物化性;
沾染钝化池:組合规整填料,气水比15:1;
科学规范发展池:斜管规整填料,外表面短路电流1.0m³/(㎡·h)。
深度的治理 單元:
Fenton氧化的:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物学渗透性炭滤池:进一部清除COD和碱度。
以后治疗效果
拆除后系統加载安全,水流COD<40mg/L、高锰酸盐指数<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,贴心的售后服务指数远高于场所摆放细则。吨水加工成本低从仅有的11.3元减少9.3元,年加载服务费节约用电约53万元。工业废水诞生量极大减少30%,垃圾处里服务费相同减少。